CoolTherm® EP-343 Теплопроводящее эпоксидное конформное покрытие

CoolTherm® EP-343

Назначение и применение

CoolTherm® EP-343 используется для покрытия печатных плат и других чувствительных компонентов, где важно сочетание теплопроводности и электрической изоляции. Основные области применения:

• Аэрокосмическая техника
• Электромобили и силовая электроника
• Промышленная автоматика
• Светодиодные системы
• Силовые модули и инверторы

Покрытие защищает компоненты от влаги, пыли, вибраций, термических циклов и одновременно способствует рассеиванию тепла, предотвращая перегрев.

Принцип работы

CoolTherm® EP-343 наносится на поверхность компонентов, формируя прочный и термостойкий изолирующий слой. Благодаря специальной наполненной формуле, материал обладает высокой теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от источников генерации (например, от полупроводников). Это помогает стабилизировать температурный режим, повышая надёжность и срок службы электроники.

Преимущества

• Высокая теплопроводность, способствующая эффективному охлаждению
• Электрическая изоляция, что важно для защиты от коротких замыканий
• Стойкость к влаге, химикатам и механическим воздействиям
• Прочная адгезия к различным подложкам: металлам, керамике, полимерам
• Устойчивость к термоциклам, вибрациям и старению
• Подходит для автоматизированного нанесения в серийном производстве

Недостатки

• После полимеризации покрытие становится жёстким, что затрудняет ремонт компонентов
• Требуется строгое соблюдение условий нанесения и отверждения
• Возможно повышение веса изделия из-за плотной формулы
• Не подходит для гибких подложек

CoolTherm® EP-343 — это профессиональное решение для отраслей, где важны не только термоуправление, но и долговременная электрическая защита в агрессивной среде. Это покрытие объединяет в себе качества, которые делают его идеальным выбором для надёжной защиты современной электроники.

Покрытие CoolTherm® EP-343 — двухкомпонентное диэлектрическое эпоксидное покрытие, рекомендуемое для покрытия печатных плат, полупроводников и радиаторных сборок. Оно эффективно распределяет тепло от схем по всей покрытой поверхности платы.