LORD® 975-1052 Эпоксидный герметик

LORD® 975-1052 — эпоксидный герметик

Назначение и применение

Герметик LORD® 975-1052 применяется в аэрокосмической, автомобильной, оборонной и электронике. Основные области его использования:

• Герметизация корпусов электронных блоков
• Защита от влаги, пыли и агрессивных сред
• Склеивание конструкционных элементов из металлов, композитов и пластиков
• Заливка и фиксация компонентов в датчиках, разъёмах и блоках управления
• Обеспечение механической и химической защиты в условиях повышенной вибрации и перепадов температур

Принцип действия

После смешивания двух компонентов начинается реакция полимеризации, в ходе которой герметик превращается в прочную, химически устойчивую массу. Он надежно заполняет микропустоты, трещины и зазоры, создавая прочный адгезионный слой. Материал обладает высокой термостойкостью, устойчив к воздействию топлива, масел и растворителей, а также сохраняет свойства в широком температурном диапазоне.

Преимущества

• Высокая адгезия к различным материалам, включая алюминий, медь, стали и инженерные пластики
• Термостойкость до +150 °C и устойчивость к термоциклам
• Химическая стойкость к агрессивным веществам, включая авиационные жидкости и растворители
• Механическая прочность, что делает его подходящим для условий вибрации и механических нагрузок
• Надёжная герметизация, обеспечивающая длительный срок службы узлов и компонентов

Недостатки

• Требует точного соблюдения пропорций компонентов при смешивании
• Время отверждения может быть относительно долгим, особенно при низких температурах
• После отверждения ремонт или демонтаж практически невозможен
• Необходимость строгого контроля условий хранения и нанесения

LORD® 975-1052 от Parker — это индустриальный герметик, сочетающий в себе прочность эпоксидных систем и технологичность применения. Он особенно ценится в ответственных инженерных решениях, где недопустимы утечки, сбои или деградация соединений.

Инкапсулянт LORD® 975-1052 представляет собой двухкомпонентную эпоксидную систему, специально разработанную для инкапсуляции электронных компонентов, используемых в дистанционных датчиках и сенсорных устройствах. Он обеспечивает полужесткую эпоксидную систему для применений, где ожидается тепловой удар.