Circalok 6735 Силиконовый герметик

Circalok 6735

Назначение и применение

Circalok 6735 используется в электронике, энергетике, аэрокосмической, автомобильной и промышленной отраслях. Основные области применения:

• Защита электронных компонентов от влаги и пыли
• Герметизация разъёмов, корпусов, плат и кабельных вводов
• Использование в качестве амортизирующего слоя для защиты от вибраций
• Обеспечение термостойкой изоляции в электросистемах

Особенно актуален для применения в условиях, где необходима устойчивость к перепадам температур, воздействию масел, топлива и химических веществ.

Принцип работы

Circalok 6735 полимеризуется при контакте с влагой из воздуха, образуя прочную, эластичную резиноподобную массу. После отверждения он сохраняет стабильность в широком температурном диапазоне и остаётся гибким, обеспечивая долговременную герметичность и защиту.

Преимущества

• Широкий диапазон рабочих температур (обычно от -55°C до +200°C)
• Прекрасная стойкость к влаге, УФ-излучению и химическим веществам
• Эластичность после отверждения — не растрескивается и не деформируется
• Совместимость с чувствительной электроникой (не вызывает коррозии)
• Удобство в применении — готов к использованию, не требует смешивания

Недостатки

• Более длительное время отверждения по сравнению с двухкомпонентными герметиками
• Не рекомендуется для постоянного контакта с агрессивными растворителями
• Ограниченная прочность на сдвиг — не подходит для структурных соединений
• Может требовать вентиляции при нанесении в закрытых помещениях из-за образования уксусного запаха при отверждении

Circalok 6735 — надёжное решение для тех, кто ищет качественную герметизацию и защиту в сложных условиях эксплуатации. Он сочетает в себе высокую химическую и температурную стойкость с простой и безопасной эксплуатацией, что делает его востребованным в профессиональных промышленных применениях.

Инкапсулянт Circalok 6735 — это двухкомпонентная, отверждаемая присоединением силиконовая система для применений, где требуется эксплуатация при высоких температурах и гибкая система. Он прилипает к большинству субстратов без использования грунтовки.