CHO-FORM 5513 Ag/Cu термоотверждаемая двухкомпонентная силиконовая прокладка для защиты от электромагнитных помех, формуемая на месте
CHO-FORM 5513 Ag/Cu термоотверждаемая двухкомпонентная силиконовая прокладка для защиты от электромагнитных помех, формуемая на месте CHO-FORM 5513 Ag/Cu Thermal Cure Two Component Form-In-Place Silicone EMI Gasketing
Артикул: 19-26-5513-0850
Бренд: Parker
Цена по запросу
Формируемая на месте прокладка CHO-FORM® 5513 от Parker Chomerics представляет собой термоотверждаемую силиконовую систему, обеспечивающую эффективность экранирования >70 дБ и отличную адгезию к хромированным алюминиевым поверхностям.