Грунтовка Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1091 представляет собой высыхающее на воздухе жидкое покрытие для улучшения адгезии электропроводящих покрытий серии CHO-SHIELD® 2000 и CHO-BOND® 2165 к химически обработанному алюминию и большинству композитных поверхностей.