CHO-BOND 1121 Посеребренный медный силиконовый электропроводящий герметик (без ЛОС)

 CHO-BOND 1121 Посеребренный медный силиконовый электропроводящий герметик (без ЛОС) CHO-BOND 1121 Silver-Plated Copper Filled Silicone Electrically Conductive Sealant (VOC Free) - артикул: 50-01-1121-0000
CHO-BOND 1121 Silver-Plated Copper Filled Silicone Electrically Conductive Sealant (VOC Free)
Артикул: 50-01-1121-0000
Бренд: Parker
Цена по запросу
Parker Chomerics CHO BOND® 1121 — однокомпонентный, не содержащий летучих органических соединений, посеребренный медный герметик, предназначенный для заполнения зазоров при экранировании от электромагнитных помех или электрическом заземлении.
Форма обратной связи
*нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь с политикой конфиденциальнсоти в отношении персональных данных