CHO-BOND 1077 Никелированный силиконовый электропроводящий герметик с алюминиевым наполнителем

 CHO-BOND 1077 Никелированный силиконовый электропроводящий герметик с алюминиевым наполнителем CHO-BOND 1077 Nickel-Plated Aluminum Filled Silicone Electrically Conductive Sealant - артикул: 50-02-1077-0000
CHO-BOND 1077 Nickel-Plated Aluminum Filled Silicone Electrically Conductive Sealant
Артикул: 50-02-1077-0000
Бренд: Parker
Цена по запросу
 CHO-BOND 1077 Никелированный силиконовый электропроводящий герметик с алюминиевым наполнителем CHO-BOND 1077 Nickel-Plated Aluminum Filled Silicone Electrically Conductive Sealant - артикул: 50-01-1077-0000
CHO-BOND 1077 Nickel-Plated Aluminum Filled Silicone Electrically Conductive Sealant
Артикул: 50-01-1077-0000
Бренд: Parker
Цена по запросу
Parker Chomerics CHO-BOND® 1077 — это никелированный, наполненный алюминием, однокомпонентный токопроводящий силикон, предназначенный для использования в качестве герметика для стыков, зазоров и швов на электрических корпусах для защиты от электромагнитных помех.
Форма обратной связи
*нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь с политикой конфиденциальнсоти в отношении персональных данных