CHO-BOND 1077 Никелированный силиконовый электропроводящий герметик с алюминиевым наполнителем

CHO-BOND 1077 Никелированный силиконовый электропроводящий герметик с алюминиевым наполнителем CHO-BOND 1077 Nickel-Plated Aluminum Filled Silicone Electrically Conductive Sealant

Артикул: 50-02-1077-0000

Бренд: Parker

Цена по запросу

В корзину Подробнее Подробнее

Артикул: 50-01-1077-0000

Бренд: Parker

Цена по запросу

В корзину Подробнее Подробнее

Parker Chomerics CHO-BOND® 1077 — это никелированный, наполненный алюминием, однокомпонентный токопроводящий силикон, предназначенный для использования в качестве герметика для стыков, зазоров и швов на электрических корпусах для защиты от электромагнитных помех.