Parker Chomerics CHO-BOND® 1085 — это высыхающее на воздухе жидкое покрытие, используемое для улучшения адгезии клея Parker Chomerics CHO-BOND 1029 к металлу и другим несиликоновым основаниям.
Форма обратной связи
*нажимая кнопку “Отправить” вы соглашаетесь с политикой конфиденциальнсоти в отношении персональных данных
